今天给大家讲解一下红外热像仪的技术解答，作为坚持研究这块12年的汇驰恒达，今天给大家介绍一下热探测器有哪些分类
热探测器的分类
热探测器一般分为测辐射热计、热电堆和热释电探测器三种类型。
1.热释电探测器
热释电探测器是基于一种与温度有关的自发电极化（或电偏振）材料制作的，这种材料被称作热释电材料。在热平衡条件下，电非对称性可由自由电荷补偿，因而热释电探测器无信号。当外界温度变化过快时，这种电非对称性将无法得到补偿，电信号就这样产生了。其它热探测器都是直接探测温度的绝对值，而热释电探测器则是探测温度的变化量，它是一种交流型器件。热释电材料总体可分为单晶、聚合物和陶瓷三种类型。热释电探测器因其独特的性质而在光谱学、辐照度学、远距离温度测量、方向遥感等方面得到了重要的应用。
2.测辐射热计
这种探测器是由具有非常小热容量和大电阻温度系数的材料制成的，吸收IR后探测器的电阻会发生明显的变化，因此它们也被称为热敏电阻。
常见的IR热辐射热计有以下几种类型：
金属测辐射热计、半导体测辐射热计和微型室温硅测辐射热计（简称微测辐射热计），此外还有用于THz探测的测辐射热计。
这些类型中，以微测辐射热计的技术最成熟、应用最广泛，它们在民用市场深受消费者的推崇，甚至在军用市场也有一定的应用空间。氧化钒(Vox)与非晶Si是制作微测辐射热计最常用的材料。
3.热电堆
热电堆又叫温差电堆，它利用热电偶串联实现探测功能，是较为古老的一种IR探测器。以前，热电堆都是基于金属材料制备的，具有响应速度慢、探测率低、成本高等致命劣势，不受业内人士的待见。随着近代半导体技术的迅猛发展，半导体材料也被应用到了热电堆的制作中。半导体材料普遍比金属材料的塞贝克(Seebeck)系数高，而且半导体的微加工技术保证了器件的微型化程度，降低其热容量，因此热电堆的性能得到了大大地优化。互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的引入，让热电堆芯片电路技术实现了批量生产。
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